今年以来中船应急新获得专利授权27个，较去年同期增加了12.5%。结合公司2023年年报财务数据无锡股票配资，2023年公司在研发方面投入了1.46亿元，同比增20.5%。
今年以来河钢股份新获得专利授权38个，较去年同期减少了9.52%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了25.61亿元，同比减16.38%。
【CNMO科技消息】9月2日，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第二季度，随着中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。
台积电
从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。
台积电由于苹果进入备货周期，且AI 服务器相关HPC（高性能计算）需求增长，第二季晶圆出货量季增3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增10.5%，达到208.2亿美元，市占率稳居62.3%。
三星晶圆代工业务第二季在Apple iPhone新机备货及相关IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推动下，营收季增14.2%，达到38.3亿美元，市占稳定落在11.5%排行第二。
中芯国际受中国618销售季的带动，消费性终端周边IC 需求强劲，第二季晶圆出货季增17.7%，营收季增8.6%，达到19亿美元，市占率为5.7%，稳居第三名。
在六至十名中，VIS（世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC与Nexchip。
TrendForce集邦咨询预期无锡股票配资，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。